前期準備

 

設備與耗材檢查：開機后確認顯示屏、按鍵、電源正常，電池供電的設備需保證電量充足。依據(jù)工件選擇探頭，直探頭適合測內(nèi)部缺陷，斜探頭適配焊縫檢測，同時檢查探頭晶片無裂紋、線纜無破損。準備專用耦合劑等耗材，確保耦合劑無雜質以保障聲波傳導。

 

工件與環(huán)境準備：用砂紙、酒精等清理工件檢測區(qū)域，去除油污、銹跡等，打磨至表面平整，避免影響耦合效果。標記檢測范圍，比如焊縫檢測需覆蓋焊縫及兩側熱影響區(qū)。檢測環(huán)境要干燥通風，避開強光直射和強電磁干擾，溫度控制在儀器適配范圍（一般-10℃-50℃）。

 

儀器校準

 

基礎參數(shù)預設：進入?yún)?shù)界面，輸入探頭頻率、晶片尺寸等參數(shù)，斜探頭還需補充折射角、前沿距離；再輸入工件厚度、材質聲速，如鋼的聲速約5900m/s，也可直接在儀器預設庫中選擇對應材質。

 

零點校準：將探頭涂耦合劑后貼合CSK-ⅠA等標準試塊平整面，調整范圍旋鈕讓始波和底波顯示在屏幕有效區(qū)域。移動探頭對準試塊已知厚度位置，調節(jié)零點旋鈕使底波波峰對準對應刻度，重復2-3次確保零點穩(wěn)定，消除探頭延遲對定位的影響。

 

靈敏度校準：選取與工件匹配的標準試塊人工缺陷位置，找到缺陷反射波后，調節(jié)增益旋鈕使波高達到屏幕滿刻度的80%，記錄此時的增益值作為基準靈敏度，保障能檢出規(guī)定大小的缺陷。

 

正式檢測

 

掃查操作：在檢測區(qū)域均勻涂薄耦合劑，手持探頭以不超過100mm/s的速度平穩(wěn)掃查。焊縫等部位可采用鋸齒形、交叉掃查等方式，且相鄰掃查重疊率≥10%，避免漏檢。掃查時探頭保持均勻壓力，防止跳動產(chǎn)生偽信號。

 

信號觀測與記錄：無缺陷時屏幕主要顯示始波和底波。若出現(xiàn)額外異常波，需微調探頭確認信號是否穩(wěn)定。穩(wěn)定的異常波大概率是缺陷信號，此時記錄其位置、波高、深度等信息，還可用標記筆在工件上標注缺陷位置。另外可通過波形特征初步判斷缺陷類型，比如裂紋多對應尖銳高幅度回波，氣孔回波波峰較圓鈍。

 

收尾工作

 

數(shù)據(jù)處理：將檢測數(shù)據(jù)和缺陷波形存儲到儀器或外接U盤，由具備資質的人員分析數(shù)據(jù)，判斷缺陷是否符合標準，必要時可結合其他無損檢測方法驗證。之后編寫報告，注明工件信息、檢測參數(shù)、缺陷詳情等內(nèi)容。

 

設備保養(yǎng)：用軟布擦拭儀器和探頭，清除殘留耦合劑，注意避免觸碰探頭晶片。將儀器、探頭等存放于干燥通風處，避免陽光直射和碰撞。

 

此外不同品牌型號的探傷儀操作細節(jié)可能有差異，操作前還需結合對應儀器的說明書細化步驟。